韩国出版物ETNews的一份新报告称,韩国科技巨头三星很可能会将3D传感器整合到其中档Galaxy A手机中。尽管它没有提供有关3D成像模块随附的特定中档设备的任何信息,但用户应期望配备3D传感器的中档设备将于明年开始出现。以前的报告已经提到,该公司即将推出的旗舰产品三星Galaxy S10具备5G功能的机型还将采用3D成像技术。但是,该手机将采用飞行时间(ToF)传感器,而不是其他智能手机中使用的结构化照明技术,该模块可通过记录来自物体的光线所需的时间来测量特定物体的距离。智能手机返回传感器。ETNews的报告指出,与苹果目前在其手机中使用的结构化照明技术相比,ToF技术在测量物体距离方面更为准确。

同一份报告还声称,高通公司正在与总部位于奥地利的传感器制造商AMS合作,将对结构化3D成像系统的支持纳入Snapdragon 855 SoC。该报告指出,两家公司旨在开发一种硬件解决方案,将AMS的3D传感器技术(包括激光器阵列,投影光学和衍射光学)所需的算法与高通公司即将推出的旗舰芯片组产品相结合。高通和AMS的这种硬件解决方案应允许其客户(主要是手机制造商)轻松地将3D传感器包括在各自的智能手机产品中,而无需进行驱动程序开发和第三方成像模块的兼容性测试所需的额外工作。

背景:根据中国分析公司SigmaIntell的数据,2018年配备3D传感器的智能手机数量预计将超过1亿部。然而,在Android生态系统,3D感还没有成为一种主流的功能,与Android设备只占据了100万个智能手机为特色的3D成像的12个百分点。但是,许多智能手机制造商已经在努力将该硬件功能商业化。例如,小米最近将3D传感器合并到小米Mi 8中。